Prolyx JAPAN　SALES　DIVISION Tel:USA (714) 630-7111 / Fax:USA (714) 575-1101 / E-Mail: info@prolyxjapan.com マイクロウェーブハウジング セミコンダクター・パッケージ TO-ヘッダー ハイブリッド・アッセンブリ 圧力センサー・パッケージ レーザーダイオード・パッケージ ファイバーオプティック・パッケージ パワー・パッケージ 精密切削加工

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ファイバーオプティック・パッケージ		WELCOME PROLYXではセミコンダクター、パワーハイブリッド、MCM、圧力センサー、レザーダイオード、フォトダイオード、ファイバーオプティク、その他のオプトエレクトロニクス商品のあらゆるパッケージを設計、製造し皆様のニーズにお応えいたしております。 PROLYXでは、パッケージの設計・デザインからMCM／ハイブリッドアッセンブリー、精密切削加工を含め、初期のサンプル製作、商品の開発、製造まで一貫してお手伝いさせていただけます。
PROLYXのエンジニアリング、製造技術の範囲で次のようなことが可能です。: メタルとメタルのブレージング メタルとセラミックのブレージング ガラスとメタルの接着 ハイブリッドとMCMのアッセンブリー PROLYXでは次のようなハイテックの材質も使用しております。 タングステンコッパー 90/10, 85/15, 80/20 モリブデンコッパー 80/20, 85/15 シリコンカーバイドアルミニューム		セラミックとガラスの製品		PFQP-B セミコンダクター・パッケージ